精密陶瓷行業
電子丝網印刷方案專業供應商
MLCC
通過(guo)對陶瓷介質(zhi)與金屬電極進行叠層化，形成體积小巧而容量较大的芯片型電(dian)容。几乎所(suo)有(you)電路板都配有MLCC,用於(yu)降低噪音和設(she)定電路參数等。
MLCC工藝過程
内部構造
丝印工序
使用(yong)卷轴状的陶瓷薄(bao)膜，连續(xu)印刷同一圖案
將连續印(yin)刷后的圖案切(qie)分，然后進行叠層
將叠層后(hou)的膜按芯片逐块(kuai)切割
銀(yin)浆灌（贯）孔刮(gua)胶SPS-FGB-GK 高(gao)粘(zhan)度油墨 斜角刮胶
1、采(cai)用日本刮胶加工而成，耐溶剂耐(nai)磨(mo)性優秀；
2、刀口斜面研磨，较小的印刷角度，更適合导(dao)電油墨被挤壓進孔内，印刷產品导(dao)電性能稳定；
3、玻纖板設計安裝更方便，长時間稳定支撐(cheng)。
2、下墨厚度一致性好，前(qian)中后期印刷厚度(du)差异小；
3、多批次叠(die)層套印進(jin)度高，尺寸控製误(wu)差(cha)±10μ。
贴片保险丝
作為小型保险丝產品線中的(de)重要分支(zhi)，贴片保险(xian)丝因其微型化設計和复雜的熔断特性調(diao)控，在技術(shu)难度上屬於(yu)行業中相對较高的品種。根據外(wai)形尺(chi)寸規格，贴片保(bao)险丝主要劃分(fen)為0402、0603、1206三個標準系列，以適應不同電路板空(kong)間的集(ji)成需求。按熔断性能(neng)特點，則(ze)可進一步分為快速熔(rong)断型、慢速熔断型和增強熔化熱能型等(deng)多(duo)個類別，分別對應瞬(shun)間過流保護(hu)、缓冲延時保護和(he)高功率散熱場景。
氮氧傳感器
采用(yong)HTCC高(gao)温共烧(shao)陶瓷工藝製造的平板型芯片產品，内部集成了多層傳感(gan)元件與加熱器結構，能(neng)够在汽车长期運行工况下維(wei)持稳定的測量精準性能。该氮氧傳感器芯片基於電化(hua)學原理設計(ji)，通過精密測量電流信號幅度來定量分(fen)析(xi)汽车尾氣排放中的NOx含量水(shui)平，廣泛應用(yong)於商用车氮氧傳感器系統中，可满足排放(fang)檢測與尾氣后(hou)處理控製的實际需求。
銀(yin)浆灌（贯）孔刮(gua)胶SPS-FGB-GK 高(gao)粘(zhan)度油墨 斜角刮胶
1、采(cai)用日本刮胶加工而成，耐溶剂耐(nai)磨(mo)性優秀；
2、刀口斜面研磨，较小的印刷角度，更適合导(dao)電油墨被挤壓進孔内，印刷產品导(dao)電性能稳定；
3、玻纖板設計安裝更方便，长時間稳定支撐(cheng)。
2、尺寸精度可達到(dao)±15μm，叠層(ceng)套印精(jing)度良好；
3、印刷膜厚阻(zu)值稳定(ding)，前(qian)中后期差值较小。
静電吸盘
陶瓷静電吸盘作為半导體工(gong)藝(yi)裝備中的關键零部件，主要由電介質吸附(fu)層(ceng)、電極層和(he)基底層这三部分以層状結構由表向里堆叠而(er)成。其中電介質吸附層位於(yu)表面(mian)，承擔實現高效吸附的核心功能，直接與被(bei)吸附物(wu)體接触。電極層則位於中間(jian)位置，通過加上正電壓或(huo)负電壓，在吸盘(pan)表面形成(cheng)静電場，產生強大的電吸引(yin)力。基底層位於最下層，起到支撐(cheng)和固定整體結構的作用，確保吸盘在工作過程中的稳定性。除此之(zhi)外，在静電(dian)吸盘(pan)内部還可镶嵌電極柱、氣體通道、粘結(jie)材料等辅助(zhu)結構，進一步增強其功能性。
2、雙(shuang)層不同硬度支撐(cheng)更好，膜(mo)厚长時間印刷更均匀;
3、白色部分95度，藍色部分有65度/70度/75度/83度。
2、圖案區膜厚差≤2μ，各區域阻值一致性较好(hao)；
3、乳剂表面會特(te)別處理(li)，可有(you)效控製溢墨(mo)。
厚膜加熱
厚膜加熱技術是一種在基材表面通過丝網印刷工藝逐層沉积絕缘介(jie)質、電(dian)阻导體、保護釉等功能材(cai)料(liao)，經高温烧結固化而(er)成的薄(bao)膜加熱裝置。厚膜工藝所形成的膜層(ceng)厚度通常為几微米至数十微米，相比其他加熱方式具有結構紧凑、成(cheng)本(ben)相對较低的特點。
銀(yin)浆灌（贯）孔刮(gua)胶SPS-FGB-GK 高(gao)粘(zhan)度油墨 斜角刮胶
1、采(cai)用日本刮胶加工而成，耐溶剂耐(nai)磨(mo)性優秀；
2、刀口斜面研磨，较小的印刷角度，更適合导(dao)電油墨被挤壓進孔内，印刷產品导(dao)電性能稳定；
3、玻纖板設計安裝更方便，长時間稳定支撐(cheng)。
2、涂(tu)布膜厚差≤2μ，確(que)保阻值稳定，发(fa)熱均匀；
3、持續印刷仍能保(bao)持较好套位精(jing)度。
2、不锈鋼鋼板上的(de)隔离介質，当用在430 S17級別不(bu)锈鋼鋼板(ban)上時，有着最小限(xian)度的(de)曲翘。
厚膜電路
厚膜(mo)電路是在陶瓷或玻璃基片上采用阵(zhen)膜工藝(包(bao)括丝網漏印(yin)、高温烧結和電镀等關键(jian)環節)製作无源網絡並組裝上分(fen)立的半导(dao)體器件、單片集成電路或(huo)微型元件而構成的混合(he)集成電路。该工藝中，膜層厚度通常為几微米至几十微米的範围被定(ding)義為厚膜範畴(chou)，而(er)製作厚膜的材料體系包括导體浆料(liao)、電阻浆(jiang)料、介質浆料(liao)、絕缘浆料和包封浆料等五種關(guan)键浆料配(pei)方。厚膜集成電路因(yin)其工藝流程(cheng)相對簡便、生產成本低廉(lian)、能够耐受较大的功率(lv)輸出等特點(dian)，在消費電子、工業控製和汽车(che)電子等领域得到廣泛應用。
銀(yin)浆灌（贯）孔刮(gua)胶SPS-FGB-GK 高(gao)粘(zhan)度油墨 斜角刮胶
1、采(cai)用日本刮胶加工而成，耐溶剂耐(nai)磨(mo)性優秀；
2、刀口斜面研磨，较小的印刷角度，更適合导(dao)電油墨被挤壓進孔内，印刷產品导(dao)電性能稳定；
3、玻纖板設計安裝更方便，长時間稳定支撐(cheng)。
2、涂(tu)布膜厚差≤2μ，確(que)保阻值稳定，发(fa)熱均匀；
3、持續印刷仍能保(bao)持较好套位精(jing)度。
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